Bipolarne ploče od titana obložene platinom za PEM proizvodnju vodonika

1. Galvanizacija:
Galvanizacija je uobičajena metoda gdje se električna struja koristi za taloženje platine na vodljivu površinu. Predmet koji se oblaže uranja se u rastvor koji sadrži ione platine, a kada se primeni električna struja, ioni platine se redukuju i formiraju tanak sloj na površini.

2. Electroless Plating:
Bezelektrična obrada je proces hemijskog taloženja koji ne zahtijeva vanjski izvor napajanja. U ovoj metodi, sredstvo za redukciju se koristi za nanošenje platine na površinu predmeta, osiguravajući ujednačeniji premaz od galvanizacije.

3. Fizičko taloženje pare (PVD):
PVD uključuje fizičko taloženje atoma platine na površinu putem metoda kao što su raspršivanje ili isparavanje. Ovaj proces se često koristi za preciznije aplikacije gdje je kontrola debljine i svojstava sloja platine kritična.

4. Hemijsko taloženje pare (CVD):
CVD je proces u kojem se platina taloži na površinu putem hemijskih reakcija isparljivih jedinjenja. Ova metoda je pogodna za premazivanje složenih oblika ili unutrašnjih površina.

5. Potapanje:
Imerzijska obrada uključuje uranjanje predmeta u otopinu koja sadrži ione platine. Kroz hemijske reakcije, joni platine se redukuju i talože na površinu objekta.

6. Pokrivanje četkom:
Nanošenje četkom je prijenosna metoda galvanizacije koja koristi aplikator nalik četkici za selektivno oblaganje specifičnih područja platinom, što ga čini pogodnim za popravak lokaliziranih područja ili za male primjene.